Комплектация

       Для того чтобы начать собирать устройство, нужно иметь всё для этого необходимое. Поэтому на данном этапе стоит уделить внимание полной комплектации для осуществления сборки полупроводниковых плат, собираемого усилителя. Для поиска и приобретения электронных компонентов удобно пользоваться интернет магазинами радиоэлектроники, которых на данный момент великое множество. Ранее пользуясь услугами некоторых из них, могу порекомендовать следующие: www.chipdip.ru, www.radio-komplekt.ru, www.elekont.ru. Элементный состав собираемого устройства разнообразен, но трудностей с приобретением элементов не существует, так как они в настоящее время широко распространены и взаимозаменяемы. Для удобства сборки отдельных полуфабрикатов усилителя полный перечень элементов для каждой из полупроводниковых плат приведен ниже в таблице.

Перечень элементов (1 этап)

Оригинальные детали

        Помимо стандартных элементов в изделии также применяются оригинальные детали. К ним относятся катушки индуктивности 3 мкГн и 6 мкГн. Для изготовления таких деталей необходимо произвести расчёт требуемой индуктивности согласно приведенной ниже формуле, а также иметь все необходимые для этого материалы.
Расчёт катушек      В качестве намотки катушек используется провод ПЭТВ-2 диаметром сечения 0,85 мм. Для удобства установки рассчитываемых катушек расстояние между между концами провода уже намотанной катушки должно быть равным расстоянию между монтажными отверстиями на полупроводниковой плате, что в общем влияет на значение количества витков и диаметр каркаса, используемого при намотке. Катушки со значением индуктивности 6 мкГн размещаются на плате в горизонтальном положении, а катушки со значением индуктивности 3 мкГн в вертикальном, поэтому для них диаметр намотки будет такой же, как и для катушек 6 мкГн, но в этом случае один конец провода необходимо будет провести внутри катушки разместив его, напротив, от уже имеющегося там другого конца провода. После намотки катушки облагораживаются и принимают вид как это показано на рисунке ниже.

Готовые катушки

Монтаж печатных плат

     На очередном этапе предстоит произвести монтаж элементов на сами платы. Для этого потребуются паяльник с плоским и острым жалом, пинцет для захвата элементов, припой оловянно-свинцовый и активный флюс для обезжиривания и удаления с места пайки инородных загрязнений. Плоское жало паяльника позволит более удобно производить монтаж элементов поверхностного монтажа, обеспечивая пайку более ровной и скелетной, оставляя галтели припоя идеальными по своей форме. Монтаж плат следует начать именно с элементов поверхностного монтажа, так как они имеют миниатюрные размеры и в последующем не будут препятствовать размещению на плате элементов навесного монтажа. Для формовки элементов навесного монтажа также понадобятся бокорезы и острогубцы. Далее следует набраться немного терпения и пользуясь сборочным чертежом и соответствующей спецификацией постепенно осуществлять монтаж всех имеющихся плат. По окончании монтажа платы необходимо тщательно промыть в спиртовом растворе для удаления остатков флюса и прочих загрязнений, затем высушить. Конечный результат монтажа показан на рисунках ниже.

SS001Плата оконечного стерео усилителя SS001 (сторона 1)

SS001 (1)Плата оконечного стерео усилителя SS001 (сторона 2)

SS003Плата передней панели SS003 (сторона 1)

SS003 (1)Плата передней панели SS003 (сторона 2)

SS002Плата стабилизатора напряжения SS002 (сторона 1)

SS002 (1)Плата стабилизатора напряжения SS002 (сторона 2)

Подготовка радиаторов охлаждения

        Практически каждая из полупроводниковых плат имеет в своем составе мощные транзисторы, которые требуют для себя дополнительного охлаждения. Для этого необходимо воспользоваться дополнительными теплоотводами, которые увеличивают теплоотводящую поверхность мощного элемента. Эффективная рабочая площадь радиатора предварительно рассчитывается исходя из рабочих характеристик транзистора, входящего в состав той или иной схемы. Так, учитывая все необходимые мощностные параметры транзисторов, ранее мной был произведён расчет эффективной площади охлаждающих устройств: для мощных транзисторов усилителя мощности одного канала SS001 требуется площадь охлаждения равная 1500 см.кв.; для мощных транзисторов стабилизатора напряжения одного канала SS002 требуется площадь охлаждения равная 270 см.кв. ; для мощных транзисторов стабилизатора напряжения +15 В( -15В) в плате SS003 требуется площадь охлаждения равная 30 см.кв. Исходя из требуемых площадей охлаждающих устройств далее не трудно подобрать и сами радиаторы. Ассортимент радиаторов довольно разнообразен, поэтому в зависимости от места расположения радиатора в самом корпусе его форма и профиль выбирается на свой вкус. Но при этом необходимо помнить, что чем короче провод, соединяющий мощный элемент с печатной платой, тем вероятнее это меньше отразится на рабочих характеристиках устройства в целом.                
     Учитывая особенности выбранного корпуса, для использования удобны алюминиевые радиаторы из ребристого профиля. Поэтому для транзисторов выходного каскада платы SS001 использован профиль АВ9010 с размерами основания 15,5х7,7 см. Для транзисторов стабилизаторов напряжения использован радиатор HS 183-150 с размерами основания 15х5 см. В дальнейшем выбранные радиаторы необходимо подготовить для установки на них транзисторов. Для этого используются шаблоны из самоклеящейся бумаги для точной разметки установки транзисторов, в которых заложены координаты мест крепления на болт корпусов транзисторов, а также места прохождения выводов транзистора через радиатор. Наклеив бумагу к основанию радиатора, в местах разметки шилом продавливаются неглубокие ямки. Затем, используя сверло по металлу диаметром 2,5 мм, просверливаются отверстия в местах разметки под крепления транзисторов глубиной 7-8 мм. В местах прохождения выводов транзистора через радиатор просверливаются сквозные отверстия сверлом диаметра 4 мм. После снятия разметочных шаблонов в отверстиях диаметром 2,5 мм. метчиком диаметром в 3 мм. наносится резьба на всю глубину отверстия. Поверхность готовых отверстий необходимо зачистить мелкозернистой шлифовальной бумагой для удаления образовавшихся неровностей, после чего радиаторы тщательно очистить от пыли и стружки.

Подготовка и установка транзисторов

       Подготовка и установка транзисторов на готовые теплоотводы весьма кропотливый труд. В первую очередь, зная взаимное расположение радиаторов и печатных плат, необходимо нарезать имеющийся провод (МГШВ 1) отрезками требуемой длины. Затем оба конца нарезанных проводов зачистить от диэлектрика на длину порядка 5 мм. и залудить их оловянно-свинцовым припоем. Залуживание должно идеально повторить форму сечения провода, чтобы в дальнейшем не было трудностей с прохождением проводов в отверстия печатной платы. Подготовленный провод предстоит распаять на все имеющиеся транзисторы. Так как форма корпуса транзистора не совсем удобна для распайки проводов, в качестве подсобы можно воспользоваться толстыми плоскогубцами, которые позволят зафиксировать выводы транзистора в горизонтальном положении для дальнейшей с ними работы. После распайки проводов к транзисторам, участки пайки нужно обработать мелкозубчатым натфилем для сглаживания резких переходов, а затем изолировать термоусадкой, желательно двойным слоем. При этом термоусадка должна заходить на собственный диэлектрик провода не менее 3 мм. К третьему проводу, который будет идти к корпусу транзистора припаивается клемма RV1.25-3.2. Между корпусом транзистора и поверхностью радиатора обязательно предусматривается прокладка теплопроводящего диэлектрика в качестве которого используется специальная теплопроводящая диэлектрическая подложка 1А4229. Установленные на подложку транзисторы фиксируются к радиатору винтами М3-10 через специальную изоляционную втулку TW-7. Готовые радиаторные сборки свободным концом провода соединяются с соответствующими печатными платами методом пайки припоем. Получившиеся полуфабрикаты приведены на рисунках ниже.

 

Рисунки будут размещены позднее

Прочие устройства

    Плата передней панели SS003 содержит функциональные узлы, которые требуют расположения на передней части корпуса некоторых элементов из своего состава. К таким элементам относятся резистивная сборка, необходимая для управления эквалайзером и линейка светодиодов (плата SS004), служащая в качестве индикации мощности усиления для каждого канала. Согласно взаимному расположению печатной платы SS003 и вышеперечисленных устройств на корпусе, нарезаются провода необходимой длины для обеспечения их дальнейшей связи между собой. Резистивная сборка распаивается согласно сборочному чертежу с использованием провода МГШВ 0.12. Готовые устройства посредством проводов (МГШВ 0.12) соединяются с необходимыми отверстиями на печатной плате SS003. Так как мощные транзисторы, входящие в состав стабилизатора напряжения +/-15В, расположенного на плате SS003 требуют дополнительного охлаждения, то их необходимо вынести за пределы платы проводом МГШВ 0,2 для дальнейшего их крепления к радиатору, установленному на корпусе. Так же на передней панели корпуса располагается плата индикации аварии SS005, которая соединяется проводом МГШВ 0,12 с основной платой усилителя SS001 в предназначенные для этого разъёмы. Аудио гнёзда ST-318 под входной сигнал, расположенные также на передней части корпуса, соединяются проводом МГШВ 0.2 посредством вилок WF-2 c входными разъёмами предварительных усилителей HU-2 на плате SS003. На задней стенке усилителя устанавливается евророзетка сетевая PSCM4, 2 контакта которой изнутри подключаются к первичным обмоткам тороидальных трансформаторов проводом МГШВ 1 с помощью клемм FDD1.25-0.25 и FDD1.25-0.25 (со стороны трансформаторов), а третий (заземляющий) провод к корпусу усилителя проводом МГШВ 1.5 с использованием клеммы RV1.25-3.2. Также на задней стенке усилителя предполагается размещение выходных гнёзд (разъёмы JD-394), у каждого из которых один контакт с помощью провода МГШВ 1 и клеммы FDD1.25-0.25 соединяется с сигнальным разъемом на плате SS001, а другой контакт таким же проводом с помощью клеммы RV1.25-3.2 соединяется с общим проводом.