Подготовка радиаторов охлаждения

        Практически каждая из полупроводниковых плат имеет в своем составе мощные транзисторы, которые требуют для себя дополнительного охлаждения. Для этого необходимо воспользоваться дополнительными теплоотводами, которые увеличивают теплоотводящую поверхность мощного элемента. Эффективная рабочая площадь радиатора предварительно рассчитывается исходя из рабочих характеристик транзистора, входящего в состав той или иной схемы. Так, учитывая все необходимые мощностные параметры транзисторов, ранее мной был произведён расчет эффективной площади охлаждающих устройств: для мощных транзисторов усилителя мощности одного канала SS001 требуется площадь охлаждения равная 1500 см.кв.; для мощных транзисторов стабилизатора напряжения одного канала SS002 требуется площадь охлаждения равная 270 см.кв. ; для мощных транзисторов стабилизатора напряжения +15 В( -15В) в плате SS003 требуется площадь охлаждения равная 30 см.кв. Исходя из требуемых площадей охлаждающих устройств далее не трудно подобрать и сами радиаторы. Ассортимент радиаторов довольно разнообразен, поэтому в зависимости от места расположения радиатора в самом корпусе его форма и профиль выбирается на свой вкус. Но при этом необходимо помнить, что чем короче провод, соединяющий мощный элемент с печатной платой, тем вероятнее это меньше отразится на рабочих характеристиках устройства в целом.                
     Учитывая особенности выбранного корпуса, для использования удобны алюминиевые радиаторы из ребристого профиля. Поэтому для транзисторов выходного каскада платы SS001 использован профиль АВ9010 с размерами основания 15,5х7,7 см. Для транзисторов стабилизаторов напряжения использован радиатор HS 183-150 с размерами основания 15х5 см. В дальнейшем выбранные радиаторы необходимо подготовить для установки на них транзисторов. Для этого используются шаблоны из самоклеящейся бумаги для точной разметки установки транзисторов, в которых заложены координаты мест крепления на болт корпусов транзисторов, а также места прохождения выводов транзистора через радиатор. Наклеив бумагу к основанию радиатора, в местах разметки шилом продавливаются неглубокие ямки. Затем, используя сверло по металлу диаметром 2,5 мм, просверливаются отверстия в местах разметки под крепления транзисторов глубиной 7-8 мм. В местах прохождения выводов транзистора через радиатор просверливаются сквозные отверстия сверлом диаметра 4 мм. После снятия разметочных шаблонов в отверстиях диаметром 2,5 мм. метчиком диаметром в 3 мм. наносится резьба на всю глубину отверстия. Поверхность готовых отверстий необходимо зачистить мелкозернистой шлифовальной бумагой для удаления образовавшихся неровностей, после чего радиаторы тщательно очистить от пыли и стружки.

Comments are closed.