Монтаж печатных плат

     На очередном этапе предстоит подготовить все необходимые приборы, инструменты и материалы для осуществления монтажа элементов на полупроводниковые платы. Для пайки потребуется паяльник с плоским и острым жалом, пинцет для захвата элементов, припой оловянно-свинцовый и активный флюс для обезжиривания и удаления с места пайки инородных загрязнений. Плоское жало паяльника позволит более удобно производить монтаж элементов поверхностного монтажа, обеспечивая пайку более ровной и скелетной, оставляя галтели припоя идеальными по своей форме. Монтаж плат следует начать именно с элементов поверхностного монтажа, так как они имеют миниатюрные размеры и в последующем не будут препятствовать размещению на плате элементов навесного монтажа. Для формовки элементов навесного монтажа также понадобятся бокорезы и острогубцы. Когда все необходимое уже будет под рукой, используя спецификацию и сборочный чертеж, приступайте к процессу последовательного запаивания элементов на имеющиеся платы. В процессе установки элементов имеющих полярность внимательно проверяйте их установку согласно сборочного чертежа. По окончании монтажа платы необходимо тщательно промыть в специальном растворе для удаления остатков флюса и прочих загрязнений, затем высушить. Конечный результат монтажа должен выглядеть так, как это показано на рисунках ниже.

Плата оконечного стерео усилителя SS001 (сторона 1)

Плата оконечного стерео усилителя SS001 (сторона 2)

Плата предварительного усиления,эквалайзера и индикации SS003 (сторона 1)

Плата предварительного усиления, эквалайзера и индикации SS003 (сторона 2)

Плата стабилизатора напряжения SS002 (сторона 1)

Плата стабилизатора напряжения SS002 (сторона 2)

                                         Плата усилителя микрофона и индикации SS004

Comments are closed.