Сборка полупроводниковых плат начинается с этапа получения всей необходимой комплектации и изучения технической документации, в качестве которой в данной ситуации будет служить спецификация и сборочный чертеж. Спецификация изделия представляет собой документ в котором содержится информация по каждому элементу задействованному в изделии, а именно его наименование, тип корпуса, определяющий его принадлежность к одному из двух типов монтажа, а также количество и позиционное обозначение на сборочном чертеже. Элементный состав собираемого устройства разнообразен, но трудностей с приобретением элементов не существует, так как они в настоящее время широко распространены и взаимозаменяемы. Ознакомившись с документацией для дальнейшего удобства работы необходимо разделить между собой поверхностно монтируемые элементы и элементы навесного монтажа. В качестве примера на основе платы усилителя мощности SS001 на рисунках ниже показана техническая документация в качестве сборочного чертежа и спецификации.
Рис. 1.1 Сборочный чертеж платы SS001 (сторона TOP)
Рис. 1.2 Сборочный чертеж платы SS001 (сторона BOT)
СПЕЦИФИКАЦИЯ К ПЛАТЕ УСИЛИТЕЛЯ МОЩНОСТИ SS001
